易欣达(以信待人不信思信不信待人信思不信)
MCPMultiChip PackagingMCP 多芯片封装技术，是将2种以上的存储芯片eMMC 是Flash控制IC与NAND Flash封装后而成这种方案比单纯使用nand flash通用更好，兼容性更佳eMCP 是基于MCP的产品，存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM与传统的MCP相较之下；三菱索尼富士通，亿华，博一，雅视，易欣达，优纳思，维拓，比亚迪，宇顺，海飞，德思普，凯圣德，立德通讯，莱宝，兴展。
其中研发人员占75%届时，气场全开的易欣达，就要向5亿元的产值全力冲刺来源今日临安图王鑫权文孙梦蕾编辑刘琳。
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alan
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一哥
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瓜瓜
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alan
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艾萨
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